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焊线自动量测机
量测半导体封装制程上打线的相关尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊点，多芯片，叠芯片
仪器名称：焊线自动量测机 WM-5000 II
生产地：广东
测量重点：
量测半导体封装制程上打线的相关尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊点，多芯片，叠芯片
解决方案与优点：
1、避免人为量测的误差
2、操作简单（可导入CAD档）
3、上传或追踪资料方便（可选配SECS功能）
4、高重复精度（Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um）
5、报表格式自定义
受到半导体封装业者高度认可，封装前三大业者已有2家导入，批量使用。
