多功能晶圆量测机

测量重点：

1、高速/无接触光学量测

2、奈米深度3D检测

3、表面形貌/粗糙度分析

4、非透明材质/透明材质形貌分析

5、1μm透明膜厚度量测

6、多层膜厚度量测

7、非透明样本总厚度量测

解决方案与优点：

1、操作流程简易，降低教育训练成本

2、人工放置待测物，机台自动化跑位、量测与报表输出

3、多孔陶瓷吸盘完整吸附待测物

4、花岗岩底座搭配汽浮式防震桌，有效隔离高频振动，将机身振动影像降至最低

5、高精度移动马达

6、针对无尘室环境设计的防尘外罩

7、连线管理SECS/GEM(选配)

有效解决半导体业的相关测量问题